Infineon Technologies объявила 9 ноября 2026 года, что обработала рабочие силовые приборы на 300‑миллиметровых карбидокремниевых (SiC) пластинах на своём полупроводниковом заводе в Виллахе, Австрия — это первая демонстрация 300 мм SiC‑устройств в условиях полноформатного фабричного производства. Компания сообщила, что результат показывает осуществимость переноса SiC с меньших исследовательских пластин в производственный контекст и будет представлен на выставке electronica в Мюнхене с 10 по 13 ноября.

Технический рубеж и позиция компании

Infineon заявила, что 300 мм SiC‑пластина обеспечивает примерно в 2,3 раза больше кристаллов, чем 200 мм пластина, что улучшает потенциальную экономию от масштаба для силовых приборов, используемых в тяговых инверторах электромобилей, бортовых зарядных устройствах и инфраструктуре зарядки. Компания добавила, что демонстратор был обработан с использованием существующего оборудования для производства на кремнии на сайте в Виллахе.

Йохен Ханебек, генеральный директор Infineon, назвал работу шагом, «который ещё больше укрепляет наше лидерство в силовых системах». В пресс‑релизе было указано, что Infineon будет согласовывать сроки наращивания объёмов с заказчиками, продолжая при этом дорожную карту по 200 мм SiC.

Что это означает для рынка

SiC‑устройства критически важны для эффективности электромобилей и быстрой зарядки. Масштабируемый процесс 300 мм SiC может снизить себестоимость единицы продукции и увеличить производственные мощности для автопроизводителей и поставщиков первого уровня в Центральной и Восточной Европе, которые зависят от европейских и глобальных цепочек поставок силовой электроники. Infineon явно выделила тяговые инверторы для автомобилей, зарядные устройства для электромобилей и крупные конверторы систем накопления энергии как целевые применения.

Для региона важны два эффекта: повышение безопасности поставок и снижение долгосрочных затрат на компоненты. Автопроизводители в ЦВЕ — от устоявшихся европейских OEM до новых китайских игроков, строящих производства или закупающих в Венгрии, Словакии, Польше и Румынии — сталкиваются с жёсткой конкуренцией за SiC‑компоненты. Жизнеспособный маршрут 300 мм SiC в Виллахе, если он будет индустриализирован, добавит ёмкости на базе ЕС ближе к сборке автомобилей и поставщикам силовой электроники.

Infineon также сообщила, что отработала связанный процесс разделения пластин (Cold Split) для 300 мм SiC на своём предприятии в Дрездене и отдельно инвестирует около €1,1 млрд в производство 300 мм нитрида галлия (GaN) для силовой электроники в Виллахе — шаги, которые вместе подчёркивают стремление масштабировать приборы на широкозонных полупроводниках в Европе. Эти объявления сигнализируют закупочным отделам автопроизводителей о том, что крупный IDM нацеливается на расширение местных полупроводниковых мощностей.

В ближайшей перспективе остаются оговорки: заявление Infineon — это технологическая демонстрация, а не производство в коммерческих объёмах. Компания не указала конкретную дату массового выпуска, имена заказчиков или первоначальные выходы в пресс‑релизе. Автопроизводители и поставщики будут следить за сроками наращивания, выходами и себестоимостью единицы, прежде чем менять стратегии закупок.

WorldTrader24 B2B-Fahrzeugmarkt für Händler →

Источники: Infineon Technologies, Electronic Design