Infineon Technologies ogłosił 9 listopada 2026 r., że przetworzył funkcjonalne urządzenia mocy na płytkach krzemku‑węglika (SiC) o średnicy 300 mm w zakładzie półprzewodnikowym w Villach w Austrii — to pierwsza demonstracja urządzeń SiC 300 mm w środowisku fabrycznym o pełnej skali. Firma poinformowała, że wynik pokazuje wykonalność przeniesienia SiC z mniejszych płytek badawczych do kontekstu produkcyjnego i zostanie zaprezentowany na targach electronica w Monachium w dniach 10–13 listopada.

Kamień milowy techniczny i stanowisko firmy

Infineon podał, że płytka SiC 300 mm oferuje około 2,3 razy więcej układów niż płytka 200 mm, poprawiając potencjalne korzyści skali dla urządzeń mocy stosowanych w falownikach trakcyjnych do pojazdów elektrycznych, ładowarkach pokładowych i infrastrukturze ładowania. Firma dodała, że demonstrator został przetworzony z wykorzystaniem istniejącego wyposażenia do produkcji krzemowej w Villach.

Jochen Hanebeck, dyrektor generalny Infineon, nazwał to działanie krokiem, który „dalszo wzmacnia nasze przywództwo w systemach mocy.” Komunikat prasowy jasno wskazywał, że Infineon będzie planował harmonogram uruchomień wraz z klientami, kontynuując jednocześnie swoją roadmapę SiC 200 mm.

Co to oznacza dla rynku

Urządzenia SiC są kluczowe dla efektywności EV i szybkiego ładowania. Skalowalny proces SiC 300 mm mógłby obniżyć koszty jednostkowe i zwiększyć zdolności produkcyjne dla producentów samochodów i dostawców pierwszego poziomu w Europie Środkowej i Wschodniej, którzy polegają na europejskich i światowych łańcuchach dostaw układów mocy. Infineon wyraźnie wskazał falowniki trakcyjne samochodowe, ładowarki EV i duże przetwornice magazynowania energii jako zastosowania docelowe.

Dla regionu najważniejsze będą dwa efekty: lepsze bezpieczeństwo dostaw i niższe długookresowe koszty komponentów. Producenci samochodów w CEE — od tradycyjnych europejskich OEM‑ów po nowych chińskich graczy budujących lub pozyskujących produkcję na Węgrzech, w Słowacji, Polsce i Rumunii — stoją w silnej konkurencji o części SiC. Wykonalna trasa 300 mm SiC w Villach, jeśli zostanie upowszechniona, dodałaby zdolności zlokalizowane w UE bliżej montażu pojazdów i dostawców elektroniki mocy.

Infineon poinformował również, że potwierdził proces separacji płytki (Cold Split) dla SiC 300 mm w swoim zakładzie w Dreźnie oraz że oddzielnie inwestuje około 1,1 mld euro w produkcję mocy w technologii azotku galu (GaN) 300 mm w Villach — działania, które razem podkreślają dążenie do skalowania układów mocy z szeroką przerwą energetyczną w Europie. Te zapowiedzi sygnalizują zespołom zakupowym branży motoryzacyjnej, że duży IDM celuje w większą lokalną zdolność produkcyjną półprzewodników.

W krótkim terminie pozostają zastrzeżenia: oświadczenie Infineon to demonstracja technologiczna, a nie uruchomienie produkcji na skalę komercyjną. Firma nie podała w komunikacie konkretnej daty masowej produkcji, nazw klientów ani początkowych wydajności. Producenci samochodów i dostawcy będą obserwować harmonogram uruchomień, wydajności i koszty jednostkowe przed zmianą strategii zaopatrzenia.

WorldTrader24 B2B-Fahrzeugmarkt für Händler →

Źródła: Infineon Technologies, Electronic Design