Robert Bosch GmbH于2026年11月3日表示，将把其半导体业务从移动出行电子（Mobility Electronics）剥离，成立新的半导体（Semiconductors）事业部，自2028年1月1日生效。公司将半导体业务在2030年的销售目标定为约50亿欧元，并表示新单位将超越汽车市场，进入机器人和人工智能数据中心应用领域。
该公告
博世表示，半导体事业部将继续隶属于移动出行业务板块，但会以更有利于应对快速变化的芯片和代工服务市场需求的组织方式运作。供应商强调其在MEMS传感器、碳化硅（SiC）芯片和专用集成电路（ASIC）方面的现有优势，并表示将越来越多地向外部合作伙伴开放产能并扩大其代工业务。
公司指出，近年来已在德累斯顿（Dresden）和罗伊特林根（Reutlingen）的晶圆厂投资约30亿欧元，并正投入约20亿美元为加州罗丝维尔（Roseville, California）的一家工厂配备碳化硅生产设备——博世用这些事实来强调其对半导体的投入规模。
“半导体是我们互联世界的枢纽，同时也是博世所有事业部取得成功的关键要素，”博世董事会副主席Markus Heyn表示。负责博世半导体业务的Erik Rein补充道，专门化的架构将使公司能更贴合客户需求地定制服务。以上引述均来自博世2026年11月3日的新闻稿。
背景：为何时机重要
此举正值整车厂和一级供应商争相确保碳化硅及其他电力电子元件，以满足更高电压电动汽车系统和高级驾驶辅助所需的关键组件之际。近期关于SiC的行业合同与产能扩张加速，例如随着制造商转向200毫米晶圆规格，英飞凌（Infineon）与Wolfspeed在10月扩展了其长期SiC晶圆供应协议。该趋势正在强化对于主要供应商而言，内部芯片工程与本地化制造的战略价值。
这对市场意味着什么
对于欧洲的车用电子供应商和整车厂而言，博世的决定为芯片采购和代工服务提供了更明确的商业对手方。通过设立具有明确增长目标的专门事业部，博世表明将把半导体作为独立的商业产品线对待——不仅仅是博世系统的内部投入——并将更直接地争取第三方订单。这可能缓解需要获取SiC、传感器和ASIC的小型供应商与OEM的一些供应链压力，但也会加剧一级供应商之间为了确保稳定芯片供应而展开的竞争。
对于中东欧供应商而言，影响是复杂的。博世扩大代工和外销的意向应当为合作、分包以及更高附加值电子工作在当地落地创造机会——前提是博世将产能或测试能力向欧洲外部客户开放。与此同时，此举也提高了技术与资本密集度的门槛：仍专注于简单电子元件的供应商可能会发现需求集中到更少但规模更大的集成子总成上。
新事业部将于2028年1月1日生效；在此之前，博世将在移动出行电子内部继续运行半导体相关活动，同时为组织架构调整做准备。
来源：Bosch Media Service、SDV Sector、Infineon/Wolfspeed 新闻稿
