Robert Bosch GmbH oświadczył 3 listopada 2026 r., że przeniesie działalność półprzewodnikową z jednostki Mobility Electronics do nowo utworzonej dywizji Semiconductors, ze skutkiem od 1 stycznia 2028 r. Spółka wyznaczyła cel biznesowy na poziomie około 5 mld € sprzedaży półprzewodników do 2030 r. i poinformowała, że nowa jednostka będzie działać także poza rynkiem motoryzacyjnym, obejmując robotykę i zastosowania AI w centrach danych.
Ogłoszenie
Bosch podał, że dywizja Semiconductors pozostanie częścią sektora biznesowego Mobility, ale zostanie zorganizowana w sposób lepiej odpowiadający szybko zmieniającym się wymaganiom rynkowym dotyczącym chipów i usług foundry. Dostawca podkreślił swoje istniejące mocne strony w czujnikach MEMS, układach z węglika krzemu (SiC) oraz w układach ASIC (application‑specific integrated circuits) i zapowiedział, że będzie coraz bardziej udostępniać moce produkcyjne partnerom zewnętrznym oraz rozszerzać działalność foundry.
Spółka zauważyła, że w ostatnich latach zainwestowała około 3 mld € w fabryki wafli w Dreźnie i Reutlingen oraz wydaje w przybliżeniu 2 mld $ na wyposażenie zakładu w Roseville w Kalifornii do produkcji SiC — fakty, które Bosch wykorzystał, aby podkreślić skalę swojego zaangażowania w półprzewodniki.
„Półprzewodniki są osią naszego połączonego świata i jednocześnie kluczowym czynnikiem sukcesu dla wszystkich dywizji Boscha,” powiedział Markus Heyn, wiceprzewodniczący zarządu Boscha. Erik Rein, kierujący działalnością półprzewodnikową Boscha, dodał, że dedykowana struktura pozwoli spółce lepiej dopasowywać usługi do potrzeb klientów. Oba cytaty pochodzą z komunikatu prasowego Boscha z 3 listopada.
Kontekst: dlaczego termin ma znaczenie
Ruch ma miejsce w czasie, gdy producenci samochodów i dostawcy Tier‑1 ścigają się, aby zabezpieczyć dostawy SiC i innych komponentów elektroniki mocy potrzebnych dla systemów EV o wyższych napięciach oraz zaawansowanych systemów wspomagania kierowcy. Kontrakty przemysłowe i rozbudowy mocy produkcyjnych dla SiC przyspieszyły w ostatnich miesiącach; na przykład Infineon i Wolfspeed rozszerzyły w październiku swoją długoterminową umowę na dostawy wafli SiC, gdy producenci przechodzą na format wafli 200 mm. Ten trend zwiększa strategiczną wartość inżynierii chipów wewnątrz firm oraz zlokalizowanej produkcji dla głównych dostawców.
Co to oznacza dla rynku
Dla dostawców elektroniki samochodowej i producentów samochodów w całej Europie decyzja Boscha tworzy wyraźniejszą stronę handlową dla pozyskiwania chipów i usług foundry. Tworząc dedykowaną dywizję z jasnymi celami wzrostu, Bosch sygnalizuje, że będzie traktować półprzewodniki jako samodzielną linię produktów komercyjnych — a nie tylko wewnętrzny komponent dla systemów Boscha — i będzie konkurować bezpośrednio o zamówienia zewnętrzne. Może to złagodzić presję łańcucha dostaw dla OEM‑ów i mniejszych dostawców potrzebujących dostępu do SiC, czujników i ASIC‑ów, ale również zaostrzy konkurencję między Tier‑1 o zabezpieczony przepływ chipów.
Dla dostawców z Europy Środkowo‑Wschodniej implikacje są mieszane. Rozszerzone foundry Boscha i zamiar sprzedaży zewnętrznej powinny otworzyć możliwości partnerstw, podwykonawstwa i lokalnej industrializacji prac o wyższej wartości dodanej w elektronice — pod warunkiem, że Bosch skieruje moce produkcyjne lub testowe do zewnętrznych klientów w Europie. Jednocześnie ruch podnosi poprzeczkę pod względem zaawansowania technologicznego i intensywności kapitałowej: dostawcy skoncentrowani na prostych komponentach elektronicznych mogą zauważyć, że popyt koncentruje się w mniejszych, większych zintegrowanych podzespołach.
Nowa dywizja ma zacząć działać 1 stycznia 2028 r.; do tego czasu Bosch będzie nadal prowadzić działalność półprzewodnikową w ramach Mobility Electronics, przygotowując jednocześnie zmianę organizacyjną.
Nowe samochody z UE dla dealerów na WorldTrader24 →
Źródła: Bosch Media Service, SDV Sector, komunikaty prasowe Infineon/Wolfspeed
