Robert Bosch GmbH objavio je 3. studenoga 2026. da će svoje poluvodičke aktivnosti premjestiti iz Mobility Electronics u novoosnovanu diviziju Semiconductors, s učinkom od 1. siječnja 2028. Tvrtka je postavila poslovni cilj od otprilike 5 milijardi eura prihoda od poluvodiča do 2030. i najavila da će nova jedinica širiti djelovanje izvan automobilskih tržišta prema robotici i primjenama umjetne inteligencije u podatkovnim centrima.
Najava
Bosch je priopćio da će divizija Semiconductors ostati dio poslovnog sektora Mobility, ali će biti organizirana kako bi se bolje zadovoljile brzo mijenjajuće tržišne potrebe za čipovima i foundry uslugama. Dobavljač je istaknuo svoje postojeće snage u MEMS senzorima, silicijevom karbidi (SiC) čipovima i aplikacijski specifičnim integriranim krugovima (ASIC), te najavio da će sve više otvarati kapacitete proizvodnje za vanjske partnere i proširivati foundry poslovanje.
Tvrtka je navela da je u posljednjim godinama uložila oko 3 milijarde eura u wafer tvornice u Dresdenu i Reutlingenu te da troši otprilike 2 milijarde dolara za opremanje postrojenja u Rosevilleu u Kaliforniji za proizvodnju SiC‑a — činjenice koje je Bosch istaknuo kako bi naglasio opseg svoje obveze prema poluvodičima.
“Poluvodiči su središnji element našeg povezanog svijeta i istodobno ključni čimbenik uspjeha za sve Boschove divizije,” rekao je Markus Heyn, zamjenik predsjednika uprave Boscha. Erik Rein, koji vodi Boschovo poslovanje s poluvodičima, dodao je da će posvećena struktura omogućiti tvrtki da usluge uskladi bliže potrebama kupaca. Oba citata potječu iz Boschova priopćenja za javnost od 3. studenoga.
Kontekst: zašto je vrijeme važno
Potez dolazi dok proizvođači automobila i dobavljači razine 1 ubrzano osiguravaju SiC i druge komponente za napajanje potrebne za sustave električnih vozila s višim naponom i napredne sustave pomoći vozaču. Industrijski ugovori i proširenja kapaciteta za SiC ubrzali su posljednjih mjeseci; na primjer, Infineon i Wolfspeed u listopadu su proširili svoj dugoročni sporazum o opskrbi SiC waferima dok proizvođači prelaze na formate wafer‑a od 200 mm. Taj trend povećava stratešku vrijednost interne inženjerske stručnosti za čipove i lokalizirane proizvodnje za velike dobavljače.
Što to znači za tržište
Za dobavljače elektroničkih sklopova za vozila i proizvođače automobila diljem Europe, Boschova odluka stvara jasnijeg komercijalnog partnera za nabavu čipova i foundry usluge. Osnivanjem posvećene divizije s eksplicitnim ciljevima rasta, Bosch poručuje da će poluvodiče tretirati kao samostalnu komercijalnu proizvodnu liniju — ne samo kao unutarnji ulaz za Boschove sustave — i da će se izravnije natjecati za narudžbe trećih strana. To bi moglo ublažiti dio pritiska u lancu opskrbe za proizvođače originalne opreme i manje dobavljače kojima je potreban pristup SiC‑u, senzorima i ASIC‑ima, ali će također pojačati konkurenciju među dobavljačima razine 1 za osiguranje zajamčenog toka čipova.
Za dobavljače iz srednje i istočne Europe implikacije su mješovite. Boschova namjera širenja foundry kapaciteta i prodaje prema van trebala bi otvoriti mogućnosti za partnerstva, podugovaranja i lokalizaciju industrijalizacije rada na elektronici većih vrijednosti — pod uvjetom da Bosch usmjeri proizvodne ili ispitne kapacitete vanjskim kupcima u Europi. Istodobno, potez podiže ljestvicu tehnološke i kapitalne intenzivnosti: dobavljači koji ostanu fokusirani na jednostavne elektroničke komponente mogli bi zateći potražnju koncentriranu u manjim broju većih, integriranih podsustava.
Nova divizija trebala bi stupiti na snagu 1. siječnja 2028.; do tada će Bosch nastaviti voditi poluvodičke aktivnosti unutar Mobility Electronics dok priprema organizacijsku promjenu.
Novi automobili iz EU za trgovce na WorldTrader24 →
Izvori: Bosch Media Service, SDV Sector, priopćenja za javnost Infineona i Wolfspeeda
