Robert Bosch GmbH a annoncé le 3 novembre 2026 qu'elle transférera ses activités semiconducteurs hors de Mobility Electronics vers une nouvelle division Semiconductors, effective au 1er janvier 2028. L'entreprise s'est fixé pour objectif commercial d'environ 5 milliards € de ventes de semiconducteurs d'ici 2030 et a indiqué que la nouvelle entité s'étendra au‑delà des marchés automobiles pour inclure la robotique et les applications de centres de données IA.

L'annonce

Bosch a précisé que la division Semiconductors restera partie intégrante du secteur d'activité Mobility mais sera organisée pour mieux répondre aux exigences d'un marché des puces et des services de fonderie en forte évolution. Le fournisseur a mis en avant ses forces existantes dans les capteurs MEMS, les puces en carbure de silicium (SiC) et les circuits intégrés spécifiques à une application (ASIC), et a déclaré qu'il ouvrira de plus en plus ses capacités de production à des partenaires externes et étendra son activité de fonderie.

L'entreprise a indiqué avoir investi environ 3 milliards € dans des usines de plaquettes à Dresde et Reutlingen ces dernières années et dépense environ 2 milliards $ pour équiper une usine à Roseville, Californie, pour la production de SiC — des faits que Bosch a utilisés pour souligner l'ampleur de son engagement dans les semiconducteurs.

« Les semiconducteurs sont l'élément central de notre monde connecté et, en même temps, un facteur clé de réussite pour toutes les divisions de Bosch », a déclaré Markus Heyn, président adjoint du directoire de Bosch. Erik Rein, qui dirige l'activité semiconducteurs de Bosch, a ajouté que la structure dédiée permettra à l'entreprise d'adapter ses services de façon plus précise aux besoins des clients. Les deux citations proviennent du communiqué de presse de Bosch du 3 novembre.

Contexte : pourquoi le calendrier importe

Cette décision intervient alors que les constructeurs automobiles et les fournisseurs de rang 1 se précipitent pour sécuriser les composants de puissance SiC et autres nécessaires aux systèmes VE à tension plus élevée et à l'assistance avancée à la conduite. Les contrats industriels et les extensions de capacité pour le SiC se sont accélérés ces derniers mois ; par exemple, Infineon et Wolfspeed ont étendu leur accord de fourniture de plaquettes SiC à long terme en octobre alors que les fabricants passent aux formats de plaquettes de 200 mm. Cette tendance renforce la valeur stratégique de l'ingénierie de puces en interne et de la production localisée pour les grands fournisseurs.

Ce que cela signifie pour le marché

Pour les fournisseurs d'électronique véhicule et les constructeurs automobiles à travers l'Europe, la décision de Bosch crée un interlocuteur commercial plus clair pour l'approvisionnement en puces et les services de fonderie. En créant une division dédiée avec des objectifs de croissance explicites, Bosch signale qu'elle traitera les semiconducteurs comme une ligne de produits commerciale autonome — pas seulement comme un intrant interne pour les systèmes Bosch — et concurrencera de façon plus directe pour des commandes tierces. Cela pourrait alléger certaines tensions de la chaîne d'approvisionnement pour les équipementiers et les petits fournisseurs qui ont besoin d'accès au SiC, aux capteurs et aux ASIC, mais intensifiera aussi la concurrence entre les fournisseurs de rang 1 pour sécuriser un flux garanti de puces.

Pour les fournisseurs d'Europe centrale et orientale, les implications sont mixtes. L'intention de Bosch d'élargir sa fonderie et ses ventes externes devrait ouvrir des opportunités de partenariat, de sous‑traitance et d'industrialisation locale d'activités électroniques à plus forte valeur — à condition que Bosch mette à disposition des clients externes en Europe des capacités de production ou de test. Dans le même temps, cette décision augmente le niveau requis en matière de technologie et d'intensité capitalistique : les fournisseurs qui restent concentrés sur des composants électroniques simples pourraient voir la demande se concentrer sur des sous‑ensembles intégrés moins nombreux et plus volumineux.

La nouvelle division doit entrer en vigueur le 1er janvier 2028 ; d'ici là Bosch continuera d'exploiter les activités semiconducteurs au sein de Mobility Electronics tout en préparant le changement organisationnel.

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Sources : Bosch Media Service, SDV Sector, communiqués Infineon/Wolfspeed