Autolink 已着手将一款在中国开发的电气/电子（E/E）架构本地化以服务欧洲整车厂，发布了面向欧洲的 AI Link 3.0 “Deep Fusion” EEA，并提出了一系列工程与制造措施，以将该系统适配当地的车辆项目。该套件基于 Qualcomm Snapdragon 8797 平台，整合了中央计算、区域控制器与高速光纤骨干网，Autolink 表示该网络可提供高达 256 Gbps 的双向带宽以及亚微秒级延迟。
Autolink 公布的内容
公司称 Deep Fusion EEA 旨在简化跨域 AI 功能的集成——从先进的座舱助手到感知与 ADAS 软件栈——并计划于 2026 年底在新车型上实现量产。
为将该架构适配欧洲的开发流程与法规，Autolink 已在法国和德国设立办事处，在罗马尼亚建立研发中心，并表示正在当地筹建制造设施。公司已与 EDAG 集团启动联合概念验证项目，覆盖功能范围、系统边界和接口规范。
Autolink 提到其在中国的量产背景——基于 SA8155P 的座舱控制器截至 2026 年 5 月已出货超过 230 万台——并表示 Deep Fusion 套件旨在为整车厂提供可扩展的基础，以支持未来跨域 AI 应用。
这对市场意味着什么
就中东欧而言，此举在三方面具有重要意义。首先，Autolink 在罗马尼亚的研发与拟建制造布局为高算力车载电子提供了本地工程与产能，这是在软件与 AI 逐步取代机械差异化背景下，供应商和整车厂一直寻求的能力。
第二，该平台强调高带宽、低延迟的光网络与中央计算节点，反映出行业向托管大型车载 AI 模型的分域/中央 E/E 架构转变——这是欧洲整车厂已在测试并在部分情况下自全球芯片合作伙伴处选择的架构。该技术趋势将影响 CEE 供应链的采购、标定中心与测试实验室布局。
第三，Autolink 与 EDAG 的概念验证表明了一条务实的适配路线：EDAG 拥有数十年的整车开发经验，能够协助将源自中国的平台转化为符合欧洲安全、整车认证与供应商接口的解决方案。对于区域供应商与集成商而言，这为参与以 AI 为核心的车辆项目提供了更清晰的路径，而非局限于传统线束与组件角色。
Autolink 首席战略官 Ethan Li 将此方法描述为一种本地合作策略：“欧洲整车厂需要能够管理日益复杂的系统架构，同时为未来创新保留空间。我们希望与本地伙伴合作，理解他们的工程需求，并探索跨域整合如何支持未来在欧洲的车辆开发。”
来源：Autolink/PR Newswire（经 EQS News），PressReleaseFeed
