Autolink je započeo lokalizaciju u Kini razvijene električne/elektroničke (E/E) arhitekture za europske proizvođače automobila, otkrivši AI Link 3.0 ‘Deep Fusion’ EEA za Europu i program inženjerskih i proizvodnih koraka za prilagodbu sustava lokalnim vozilnim programima. Paket je izgrađen na Qualcomm Snapdragon 8797 platformi i kombinira centralnu računsku jedinicu, zonalne kontrolere i optičku stražnju vezu velike brzine koju Autolink navodi kao sposobnu isporučiti do 256 Gbps dvosmjernog propusnog opsega i latenciju ispod mikrosekunde.
Što je Autolink objavio
Tvrtka je objavila da je Deep Fusion EEA osmišljen kako bi pojednostavio integraciju AI funkcija preko domena — od naprednih pomoćnika u kokpitu do percepcije i ADAS paketâ — te je planirano da uđe u serijsku proizvodnju na novim modelima vozila do kraja 2026. godine.
Kako bi prilagodio arhitekturu europskim razvojnim procesima i propisima, Autolink je otvorio urede u Francuskoj i Njemačkoj, uspostavio R&D centar u Rumunjskoj i najavio osnivanje proizvodnog pogona tamo. Tvrtka je započela zajednički proof‑of‑concept s EDAG Group koji pokriva funkcionalni opseg, granice sustava i specifikacije sučelja.
Autolink je istaknuo svoje proizvodno iskustvo u Kini — SA8155P‑temeljeni kontroleri kokpita isporučeni su u više od 2,3 milijuna jedinica zaključno s svibnjem 2026. — i naveo da paket Deep Fusion nastoji ponuditi proizvođačima vozila skalabilnu osnovu za buduće AI aplikacije preko domena.
Što to znači za tržište
Za srednju i istočnu Europu potez je važan u tri aspekta. Prvo, Autolinkova R&D i planirano proizvodno prisustvo u Rumunjskoj stvara lokalne inženjerske i proizvodne kapacitete za visokoračunske vozne elektronike, što je korak koji ovdašnji dobavljači i proizvođači traže kako softver i AI zamjenjuju mehaničku diferencijaciju.
Drugo, naglasak platforme na optičkim mrežama velike propusnosti i male latencije te na centralnoj računskoj točki odražava industrijski prijelaz prema zonalnim/centralnim E/E arhitekturama koje hostaju velike AI modele na vozilu — arhitekturu koju europski proizvođači već testiraju i u nekim slučajevima biraju od globalnih čip partnera. Taj tehnički trend oblikovat će nabavu dobavljača, centre za kalibraciju i ispitne laboratorije kroz bazu dobavljača u SIE regiji.
Treće, Autolinkov EDAG proof‑of‑concept signalizira praktičan put prilagodbe: EDAG donosi desetljeća iskustva u razvoju vozila i može pomoći u prevođenju platforme porijeklom iz Kine prema europskim sigurnosnim, homologacijskim i sučeljima dobavljača. Regionalnim dobavljačima i integratorima to pruža jasniji put za sudjelovanje u AI‑prvo usmjerenim programima vozila, umjesto da budu ograničeni na tradicionalne uloge u ožičenju i komponentama.
Autolinkov Ethan Li, direktor strategije, okarakterizirao je pristup kao igru lokalnog partnerstva: “Europskim proizvođačima automobila potrebne su arhitekture koje upravljaju rastućom složenošću sustava, a pritom ostavljaju prostor za buduće inovacije. Želimo surađivati s lokalnim partnerima kako bismo razumjeli njihove inženjerske potrebe i istražili kako integracija preko domena može podržati budući razvoj vozila u Europi.”
Vozila dostupna odmah na WorldTrader24 →
Izvori: Autolink/PR Newswire (putem EQS News), PressReleaseFeed
