A Autolink avançou com a localização de uma arquitectura elétrica/electrónica (E/E) desenvolvida na China para construtores automóveis europeus, revelando a AI Link 3.0 ‘Deep Fusion’ EEA para a Europa e um programa de medidas de engenharia e fabrico para adaptar o sistema a programas de veículo locais. O kit baseia‑se na plataforma Qualcomm Snapdragon 8797 e combina computação central, controladores zonais e uma espinha dorsal óptica de alta velocidade que, segundo a Autolink, oferece até 256 Gbps de largura de banda bidireccional e latência sub‑microssegundo.

O que a Autolink anunciou

A empresa afirmou que a Deep Fusion EEA foi concebida para simplificar a integração de funções de IA cross‑domain — desde assistentes avançados do cockpit até pilhas de percepção e ADAS — e está planeada para entrar em produção em série em novos modelos de veículos até ao final de 2026.

Para adaptar a arquitectura aos processos de desenvolvimento e à regulamentação europeus, a Autolink abriu escritórios em França e Alemanha, estabeleceu um centro de I&D na Roménia e anunciou que está a criar aí uma unidade de fabrico. A empresa iniciou uma prova de conceito conjunta com o grupo EDAG que abrange o âmbito funcional, os limites do sistema e as especificações de interface.

A Autolink salientou o seu historial de produção na China — controladores de cockpit baseados em SA8155P já enviaram mais de 2,3 milhões de unidades até Maio de 2026 — e disse que o pacote Deep Fusion pretende oferecer aos OEM uma base escalável para futuras aplicações de IA cross‑domain.

O que isto significa para o mercado

Para a Europa Central e de Leste, a iniciativa tem importância em três vertentes. Primeiro, a presença de I&D e a prevista capacidade de fabrico da Autolink na Roménia criam capacidade de engenharia e produção local para electrónica veicular de elevado desempenho computacional, um passo que fornecedores e OEM nesta região têm procurado à medida que o software e a IA substituem a diferenciação mecânica.

Segundo, a ênfase da plataforma em redes ópticas de alta largura de banda e baixa latência e num nó de computação central reflecte a mudança da indústria para arquitecturas E/E zonais/centrais que acolhem grandes modelos de IA a bordo — uma arquitectura que os OEM europeus já estão a testar e, nalguns casos, a seleccionar junto de parceiros globais de semicondutores. Essa tendência técnica moldará as escolhas de fornecedores, centros de calibração e laboratórios de teste na base de fornecedores da Europa Central e de Leste.

Terceiro, a prova de conceito com a EDAG da Autolink sinaliza uma via prática para a adaptação: a EDAG aporta décadas de experiência em desenvolvimento de veículos e pode ajudar a traduzir uma plataforma originária da China para requisitos europeus de segurança, homologação e interfaces com fornecedores. Para fornecedores e integradores regionais, isso oferece um caminho mais claro para participar em programas de veículos orientados por IA, em vez de ficarem limitados a funções tradicionais de cablagem e componentes.

Ethan Li, director de estratégia da Autolink, enquadrou a abordagem como uma aposta em parcerias locais: “Os construtores europeus precisam de arquitecturas que geram a crescente complexidade do sistema ao mesmo tempo que deixam espaço para inovação futura. Queremos trabalhar com parceiros locais para compreender as suas necessidades de engenharia e explorar como a integração cross‑domain pode apoiar o desenvolvimento de veículos futuro na Europa.”

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Fontes: Autolink/PR Newswire (via EQS News), PressReleaseFeed