Autolink a pris des mesures pour localiser une architecture électrique/électronique (E/E) développée en Chine pour les constructeurs automobiles européens, dévoilant AI Link 3.0 « Deep Fusion » EEA pour l’Europe et un programme d’étapes d’ingénierie et de production visant à adapter le système aux programmes véhicules locaux. Le kit est construit sur la plate‑forme Qualcomm Snapdragon 8797 et combine un calcul central, des contrôleurs zonaux et une colonne vertébrale optique à haute vitesse qu’Autolink affirme fournir jusqu’à 256 Gbps de bande passante bidirectionnelle et une latence inférieure à la microseconde.

Ce qu’Autolink a annoncé

La société a indiqué que Deep Fusion EEA est conçue pour simplifier l’intégration de fonctions IA inter‑domaines — des assistants de cockpit avancés aux piles de perception et ADAS — et doit entrer en production de série sur de nouveaux modèles de véhicules d’ici la fin 2026.

Pour adapter l’architecture aux processus de développement et aux réglementations européennes, Autolink a ouvert des bureaux en France et en Allemagne, établi un centre de R&D en Roumanie et déclaré qu’elle mettait en place une installation de fabrication sur place. La société a lancé une preuve de concept conjointe avec le groupe EDAG couvrant le périmètre fonctionnel, les limites du système et les spécifications d’interface.

Autolink a souligné son expérience de production en Chine — des contrôleurs de cockpit basés sur le SA8155P ont été expédiés à plus de 2,3 millions d’unités en date de mai 2026 — et a déclaré que le package Deep Fusion vise à offrir aux équipementiers une base évolutive pour de futures applications IA inter‑domaines.

Ce que cela signifie pour le marché

Pour l’Europe centrale et orientale, cette initiative compte à trois titres. Premièrement, la présence de R&D et la capacité de production prévue d’Autolink en Roumanie créent des capacités d’ingénierie et de production locales pour l’électronique véhicule à forte puissance de calcul, une étape recherchée par les fournisseurs et les constructeurs alors que le logiciel et l’IA remplacent la différenciation mécanique.

Deuxièmement, l’accent mis par la plate‑forme sur des réseaux optiques à haute bande passante et faible latence et sur un nœud de calcul central reflète le basculement industriel vers des architectures E/E zonales/centrales hébergeant de grands modèles IA embarqués — une architecture que les constructeurs européens testent déjà et, dans certains cas, retiennent auprès de partenaires mondiaux en semi‑conducteurs. Cette tendance technique influencera les approvisionnements des fournisseurs, les centres d’étalonnage et les laboratoires d’essai au sein de la base fournisseur de la région CEE.

Troisièmement, la preuve de concept avec EDAG d’Autolink signe une voie pratique d’adaptation : EDAG apporte des décennies de développement véhicule et peut aider à traduire une plate‑forme d’origine chinoise vers les exigences européennes en matière de sécurité, d’homologation et d’interfaces fournisseurs. Pour les fournisseurs et intégrateurs régionaux, cela offre une voie plus claire pour participer à des programmes véhicules axés sur l’IA plutôt que d’être cantonnés aux rôles traditionnels de faisceaux et de composants.

Le directeur de la stratégie d’Autolink, Ethan Li, a présenté l’approche comme un jeu de partenariats locaux : « Les constructeurs européens ont besoin d’architectures capables de gérer la complexité croissante des systèmes tout en laissant de la place à l’innovation future. Nous souhaitons travailler avec des partenaires locaux pour comprendre leurs besoins d’ingénierie et explorer comment l’intégration inter‑domaines peut soutenir le développement futur de véhicules en Europe. »

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Sources : Autolink/PR Newswire (via EQS News), PressReleaseFeed