Autolink przystąpił do lokalizacji opracowanej w Chinach architektury elektryczno‑elektronicznej (E/E) dla europejskich producentów samochodów, ujawniając AI Link 3.0 „Deep Fusion” EEA dla Europy oraz program działań inżynieryjnych i produkcyjnych mających na celu dostosowanie systemu do lokalnych programów pojazdów. Zestaw oparty jest na platformie Qualcomm Snapdragon 8797 i łączy centralny układ obliczeniowy, kontrolery strefowe oraz szkielet optyczny o dużej przepustowości, który — jak twierdzi Autolink — zapewnia do 256 Gbps przepływności dwukierunkowej i opóźnienia poniżej mikrosekundy.
Co ogłosił Autolink
Firma poinformowała, że Deep Fusion EEA zaprojektowano w celu uproszczenia integracji funkcji AI obejmujących różne domeny — od zaawansowanych asystentów kokpitu po stosy percepcji i ADAS — i że system ma wejść do produkcji seryjnej w nowych modelach pojazdów do końca 2026 roku.
Aby dostosować architekturę do europejskich procesów rozwojowych i regulacji, Autolink otworzył biura we Francji i Niemczech, ustanowił centrum B&R w Rumunii i zapowiedział powstanie tam zakładu produkcyjnego. Firma rozpoczęła wspólne proof‑of‑concept z grupą EDAG obejmujące zakres funkcjonalny, granice systemu i specyfikacje interfejsów.
Autolink odnotował swoje doświadczenie produkcyjne w Chinach — kontrolery kokpitowe oparte na SA8155P osiągnęły wysyłki przekraczające 2,3 mln sztuk na maj 2026 roku — i stwierdził, że pakiet Deep Fusion ma zaoferować producentom OEM skalowalną podstawę dla przyszłych aplikacji AI obejmujących wiele domen.
Co to oznacza dla rynku
Dla Europy Środkowej i Wschodniej ruch ten ma trzy znaczenia. Po pierwsze, obecność działów B&R i planowanej produkcji Autolink w Rumunii tworzy lokalne zdolności inżynieryjne i produkcyjne dla elektroniki pokładowej o dużej mocy obliczeniowej — krok, którego dostawcy i producenci OEM na tym obszarze oczekiwali wraz z zastępowaniem różnic mechanicznych przez oprogramowanie i AI.
Po drugie, nacisk platformy na sieci optyczne o dużej przepustowości i niskiej latencji oraz centralny węzeł obliczeniowy odzwierciedla przemysłowe przejście do strefowych/centralnych architektur E/E, które hostują duże modele AI na pokładzie pojazdu — architekturę, którą europejscy producenci już testują, a w niektórych przypadkach wybierają we współpracy z globalnymi partnerami chipowymi. Ten trend techniczny ukształtuje źródła zaopatrzenia dostawców, centra kalibracji i laboratoria testowe w całej bazie dostawców CEE.
Po trzecie, proof‑of‑concept Autolink z EDAG wskazuje praktyczną drogę do adaptacji: EDAG wnosi dekady doświadczeń w rozwoju pojazdów i może pomóc przełożyć platformę pochodzącą z Chin na europejskie wymagania bezpieczeństwa, homologacji i interfejsów z dostawcami. Dla regionalnych dostawców i integratorów daje to wyraźniejszą ścieżkę uczestnictwa w programach pojazdów zorientowanych na AI, zamiast ograniczania się do tradycyjnych ról w okablowaniu czy komponentach.
Ethan Li z Autolink, dyrektor ds. strategii, przedstawił podejście jako grę partnerstw lokalnych: „Europejscy producenci samochodów potrzebują architektur, które zarządzają rosnącą złożonością systemów, jednocześnie pozostawiając przestrzeń dla przyszłych innowacji. Chcemy współpracować z lokalnymi partnerami, aby zrozumieć ich potrzeby inżynieryjne i zbadać, jak integracja międzydomenowa może wspierać przyszły rozwój pojazdów w Europie.”
Pojazdy dostępne od ręki na WorldTrader24 →
Źródła: Autolink/PR Newswire (via EQS News), PressReleaseFeed
