Autolink hat begonnen, eine in China entwickelte elektrische/elektronische (E/E) Architektur für europäische Automobilhersteller zu lokalisieren und stellte die AI Link 3.0 „Deep Fusion“ EEA für Europa sowie ein Programm von Entwicklungs‑ und Fertigungsschritten vor, um das System an lokale Fahrzeugprogramme anzupassen. Das System basiert auf der Qualcomm Snapdragon 8797 Plattform und kombiniert zentrale Rechenleistung, zonale Steuergeräte und ein hoch‑schnelles optisches Rückgrat, das nach Angaben von Autolink bis zu 256 Gbit/s bidirektionale Bandbreite und Sub‑Mikrosekunden Latenz liefert.
Was Autolink angekündigt hat
Das Unternehmen erklärte, Deep Fusion EEA sei darauf ausgelegt, die Integration domänenübergreifender KI‑Funktionen — von fortschrittlichen Cockpit‑Assistenten bis hin zu Perception‑ und ADAS‑Stacks — zu vereinfachen und soll bis Ende 2026 in neuen Fahrzeugmodellen in Serienproduktion gehen.
Um die Architektur an europäische Entwicklungsprozesse und Regularien anzupassen, hat Autolink Büros in Frankreich und Deutschland eröffnet, ein F&E‑Zentrum in Rumänien eingerichtet und angekündigt, dort eine Fertigungsstätte aufzubauen. Das Unternehmen hat ein gemeinsames Proof‑of‑Concept mit der EDAG Group gestartet, das Funktionsumfang, Systemgrenzen und Schnittstellenspezifikationen abdeckt.
Autolink verwies auf seine Produktions‑Erfahrung in China — SA8155P‑basierte Cockpit‑Controller wurden bis Mai 2026 mehr als 2,3 Millionen Mal ausgeliefert — und erklärte, das Deep Fusion‑Paket ziele darauf ab, OEMs eine skalierbare Grundlage für künftige domänenübergreifende KI‑Anwendungen zu bieten.
Was das für den Markt bedeutet
Für Mittel‑ und Osteuropa ist der Schritt in dreierlei Hinsicht bedeutsam. Erstens schafft Autolinks F&E‑ und geplante Fertigungspräsenz in Rumänien lokale Entwicklungs‑ und Produktionskapazitäten für hochrechenintensive Fahrzeugelektronik — ein Schritt, den Zulieferer und OEMs in der Region gefordert haben, da Software und KI mechanische Differenzierung zunehmend ersetzen.
Zweitens spiegelt die Betonung der Plattform auf hochbandbreitigen, latenzarmen optischen Netzwerken und einem zentralen Rechenknoten den Branchentrend zu zonalen/zentralen E/E‑Architekturen wider, die große On‑Vehicle‑KI‑Modelle hosten — eine Architektur, die europäische OEMs bereits testen und in manchen Fällen von globalen Chip‑Partnern auswählen. Dieser technische Trend wird die Beschaffungsstruktur der Zulieferer, Kalibrierungszentren und Prüflabore in der CEE‑Zulieferbasis prägen.
Drittens signalisiert das EDAG‑Proof‑of‑Concept von Autolink einen praktischen Weg zur Anpassung: EDAG verfügt über Jahrzehnte an Fahrzeugentwicklungs‑Erfahrung und kann helfen, eine aus China stammende Plattform an europäische Sicherheits‑, Homologations‑ und Zuliefererschnittstellen zu übersetzen. Für regionale Zulieferer und Integratoren bietet das einen klareren Pfad zur Teilnahme an KI‑fokussierten Fahrzeugprogrammen statt auf traditionelle Kabelbaum‑ und Komponentenrollen beschränkt zu bleiben.
Autolinks Ethan Li, Chief Strategy Officer, umrahmte den Ansatz als lokales Partnerschaftsmodell: „Europäische Automobilhersteller benötigen Architekturen, die wachsende Systemkomplexität managen und zugleich Raum für künftige Innovationen lassen. Wir wollen mit lokalen Partnern zusammenarbeiten, ihre technischen Bedürfnisse verstehen und untersuchen, wie domänenübergreifende Integration die künftige Fahrzeugentwicklung in Europa unterstützen kann.“
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Quellen: Autolink/PR Newswire (via EQS News), PressReleaseFeed
