Autolink heeft een in China ontwikkeld elektrisch/elektronisch (E/E) architectuurpakket voor Europese autofabrikanten gelokaliseerd en onthulde AI Link 3.0 ‘Deep Fusion’ EEA voor Europa en een programma van engineering‑ en productie‑stappen om het systeem aan te passen aan lokale voertuigprogramma’s. De kit is gebouwd op het Qualcomm Snapdragon 8797‑platform en combineert centrale rekenkracht, zonale controllers en een hogesnelheids optische backbone die volgens Autolink tot 256 Gbps bidirectionele bandbreedte en sub‑microseconde latentie levert.
Wat Autolink aankondigde
Het bedrijf zei dat Deep Fusion EEA is ontworpen om de integratie van domein‑overstijgende AI‑functies — van geavanceerde cockpitassistenten tot perceptie‑ en ADAS‑stacks — te vereenvoudigen en gepland is voor serieproductie op nieuwe voertuigmodellen tegen eind 2026.
Om de architectuur aan te passen aan Europese ontwikkelprocessen en regelgeving heeft Autolink kantoren geopend in Frankrijk en Duitsland, een R&D‑centrum opgezet in Roemenië en zegt het een productiefaciliteit daar te vestigen. Het bedrijf is een gezamenlijk proof‑of‑concept gestart met EDAG Group dat functionele reikwijdte, systeemgrenzen en interfacespecificaties bestrijkt.
Autolink benadrukte zijn productieachtergrond in China — SA8155P‑gebaseerde cockpitcontrollers zijn tot mei 2026 meer dan 2,3 miljoen keer geleverd — en zei dat het Deep Fusion‑pakket erop gericht is OEM’s een schaalbare basis te bieden voor toekomstige domein‑overstijgende AI‑toepassingen.
Wat dit voor de markt betekent
Voor Centraal‑ en Oost‑Europa is de stap om drie redenen belangrijk. Ten eerste creëert Autolink’s R&D‑ en geplande productieaanwezigheid in Roemenië lokale engineering‑ en productiecapaciteit voor high‑compute voertuig‑elektronica, een stap waar leveranciers en OEM’s hier naar hebben gezocht nu software en AI mechanische differentiatie vervangen.
Ten tweede weerspiegelt de nadruk van het platform op hoge bandbreedte, lage latentie optische netwerken en een centraal rekenknooppunt de industriële verschuiving naar zonale/centrale E/E‑architecturen die grote on‑vehicle AI‑modellen huisvesten — een architectuur die Europese OEM’s al testen en in sommige gevallen selecteren via wereldwijde chippartners. Die technische trend zal leverancierssourcing, calibratiecentra en testlabores in de CEE‑leveranciersbasis vormgeven.
Ten derde signaleren Autolink’s EDAG proof‑of‑concept een praktische route naar aanpassing: EDAG brengt decennia aan voertuigontwikkeling en kan helpen een in China ontwikkelde platform naar Europese veiligheids‑, homologatie‑ en leveranciersinterfaces te vertalen. Voor regionale leveranciers en integrators biedt dat een duidelijker pad om deel te nemen aan AI‑first voertuigprogramma’s in plaats van beperkt te blijven tot traditionele kabelbomen en componentrollen.
Autolink’s Ethan Li, chief strategy officer, kaderde de aanpak als een lokale partnerschapsstrategie: “Europese autofabrikanten hebben architecturen nodig die de groeiende systeemcomplexiteit beheersen terwijl ze ruimte laten voor toekomstige innovatie. We willen met lokale partners samenwerken om hun engineeringbehoeften te begrijpen en te onderzoeken hoe domein‑overstijgende integratie toekomstige voertuigontwikkeling in Europa kan ondersteunen.”
Direct beschikbare voertuigen op WorldTrader24 →
Bronnen: Autolink/PR Newswire (via EQS News), PressReleaseFeed
