大众集团与恩智浦半导体（NXP Semiconductors）于2026年10月26日宣布了一项战略合作，声明称NXP的S32K5系列微控制器（MCU）“旨在作为大众集团未来软件定义车辆（SDV）架构的重要构件，支持跨所有品牌和车辆细分市场的分区控制。”
大众宣布了什么
该声明在位于沃尔夫斯堡的国际供应商博览会（IZB）召开前发布，称首款采用新分区架构的车辆计划在2027年上市。新闻稿将S32K5 MCU描述为分区控制器的核心处理器，能够“连接传感器与执行器，收集并处理来自车辆特定区域的数据，并管理如照明、车身、舒适、底盘和安全系统等功能”，同时将更高性能的中央处理器用于运行诸如自动驾驶和高级信息娱乐系统等AI驱动任务。
大众将此举定位为更广泛的半导体战略的一部分，旨在增强供应弹性并在不同品牌和地区之间统一关键技术。大众采购高管卡斯滕·施纳克（Karsten Schnake）表示：“半导体是汽车行业的战略性技术。……我们与NXP的合作是这一旅程的又一步，展示了大众集团如何在半导体价值链中发挥更积极的作用：及早定义我们的技术需求，利用我们跨品牌的规模，并为双方创造更大的长期规划确定性。”
这些芯片如何为车辆AI提供支持
据双方称，S32K5 MCU将把许多车辆功能整合到分区控制器中，减少独立电子控制单元（ECU）的数量，并提供一个确定性的实时控制层，为运行AI模型的中央计算平台供给数据。NXP表示，该安排将为中央计算平台运行AI算法并执行高级功能“提供基础”。NXP首席执行官拉斐尔·索托马约尔（Rafael Sotomayor）补充道：“智能、软件定义的车辆必须安全、可靠并具备安全防护。NXP与大众集团及RV Tech携手，将可扩展的实时计算、可信的边缘智能和持续的软件创新结合起来，为下一代智能车辆创建可扩展的基础。”
