两位主要半导体高管在慕尼黑Electronica展上告诉记者，全球AI数据中心的建设正在将晶圆代工、封装和测试产能从汽车所依赖的成熟制程芯片中抽走——这一发展可能会使欧洲包括中欧和东欧供应链的电动汽车和ADAS生产变得复杂化。
慕尼黑的发言要点
2026年11月10日，Nexperia的临时首席执行官Stefan Tilger对路透社表示，由于供应商将产能转向快速增长的AI数据中心和机器人领域，他的公司“完全超额预定”，导致用于汽车的商品半导体制造商出现短缺。
前一天，意法半导体（STMicroelectronics）首席执行官Jean‑Marc Chery在一次CEO讨论会上表示，晶圆厂和封装测试公司越来越多地将资源从用于汽车和工业应用的产品上转移。“我们看到了许多瓶颈，”Chery说。意法表示，其自身的制造布局为其提供了一定保护，但更广泛的供应生态正承受压力。
压力最集中的区域
行业报道和采购分析指向成熟制程零件的紧缺——包括电源管理IC、汽车微控制器以及其他模拟和分立器件——而非驱动大型AI模型的最先进芯片。欧洲部分电源管理零件的交货期被报道已延伸至50周以上，分析师在9月警告称，如果AI主导的晶圆分配持续，可能会实质性削减全球汽车产出。这些预测被表述为推测性预测，而非已确认的产量损失。
这对市场的意义
中东欧（CEE）的汽车制造商和供应商运营着复杂的大规模生产线，用于电动汽车、电池系统和ADAS硬件；这些生产线使用大量成熟制程半导体。如果晶圆厂和外包封测厂继续优先考虑利润更高的AI相关业务，CEE的整车厂和一级供应商将面临三项短期风险：
- 关键电动汽车电源和电池管理零件的交期更长和价格上涨；
- 临时分配削减，可能迫使依赖单一来源零件的工厂放缓产能爬坡或限制轮班；
- 需通过工程和采购的变通方案（引脚兼容替代、软件修改、多源采购）来应对，这些方案会增加成本并拖慢新车型导入。分析师和采购平台已将这些策略标为整车厂的主要短期防御手段。
实际上，这意味着中东欧的供应枢纽——从电子与线束到电池管理模块制造商——需要加速替代采购、尽可能锁定更长期的晶圆预留，并在生产计划中纳入更大的零件应急预案。采取这些行动的窗口很短：Electronica上的声明恰逢行业秋季采购和投产规划阶段。
来源：路透（经Investing.com）、DriveAgent / SourceBySpec
