Das in München ansässige Unternehmen Infineon Technologies gab am 2. November 2026 eine Technologievereinbarung mit Qualcomm Technologies bekannt, um ein mikrocontrollerbasiertes „Subsystem“ zu entwickeln, das neben Qualcomms Snapdragon Ride‑ und Ride Flex‑Referenzplattformen für zentrale Car‑Computer in softwaredefinierten Fahrzeugen betrieben werden soll. Die Vereinbarung koppelt Infineons AURIX‑Sicherheitsmikrocontroller und OPTIREG‑Power‑Management‑ICs mit Qualcomms leistungsfähigen SoCs und wird vom 10.–13. November auf der Electronica in München gezeigt.

Details der Vereinbarung und technischer Umfang

Infineon erklärt, das Subsystem sei komplementär zu den Snapdragon Ride‑Plattformen: Es überwacht die Systemgesundheit, koordiniert Sicherheitsmechanismen und ermöglicht vorhersagbare, echtzeitfähige Steuerung sicherheitskritischer Funktionen. Das Paket umfasst ein vorintegriertes Infineon‑Softwarepaket, das Mikrocontroller‑Firmware mit plattformübergreifenden Sicherheits‑ und Überwachungsfunktionen verknüpft und Integration über Ethernet und CAN unterstützt. Infineon nennt zudem BRIGHTLANE Automotive Ethernet/USB und SEMPER NOR Flash als qualifizierte Komponenten für die Referenzplattform.

Berichte der Branche betonen, dass das Referenzdesign eine dedizierte funktionale Sicherheitsschicht neben Qualcomms Mixed‑Criticality‑SoC‑Ansatz platziert (Ride Flex fasst Cockpit‑ und Fahrerassistenz‑Workloads auf einem einzigen SoC mit Hardware‑Isolation zusammen). Das Infineon‑Subsystem fungiert somit als Sicherheits‑Supervisor, statt die plattformseitigen Sicherheitsinseln zu ersetzen.

Was gesagt wurde — und was nicht

Peter Schiefer, Präsident der Automotive‑Division von Infineon, wird mit der Aussage zitiert, die Zusammenarbeit „spiegele einen grundlegenden Ansatz für zentralisierte Fahrzeug‑Rechenleistung wider“ und dass Infineon „wesentliche funktionale Bausteine und Integrationskompetenz für den Aufbau der Vertrauensbasis für softwaredefinierte Fahrzeuge bereitstelle, die die Leistung von KI nutzen“. Das Zitat erscheint in Infineons Bekanntmachung vom 2. November.