Infineon Technologies 与 Qualcomm Technologies 于 2026 年 11 月 2 日签署了一项技术协议，将基于 Infineon 微控制器的子系统与 Qualcomm 的 Snapdragon Ride 和 Ride Flex 参考平台集成，用于软件定义车辆（SDV）中的中央车载电脑。
交易细节
11 月 2 日的新闻稿称，该子系统旨在“与 Qualcomm Technologies 的 Snapdragon Ride 与 Ride Flex 参考平台并行运行”，并以 Infineon AURIX™ 微控制器和 Infineon OPTIREG™ 电源管理为核心；专用的 Infineon 软件包预先集成了用于安全和监测功能的固件。
Infineon 将此合作描述为将 Qualcomm 的高性能 SoC 和平台能力与 Infineon 在安全管理、连接性和内存管理方面的硬件与软件相结合——目标是为汽车制造商和一级供应商构建中央车辆电脑提供一条简化的路径。
为何对欧洲及中东欧供应商重要
Qualcomm 的 Snapdragon Ride 已被定位为 ADAS、座舱以及 ADAS 与座舱结合解决方案的领先参考架构；通过来自一家大型欧洲芯片厂商的 MCU 子系统扩大生态系统，可缩短 OEM 和一级供应商的集成工作量。
