A Infineon Technologies e a Qualcomm Technologies assinaram um acordo tecnológico a 2 de novembro de 2026 para integrar um subsistema baseado num microcontrolador Infineon com as plataformas de referência Snapdragon Ride e Ride Flex da Qualcomm para computadores centrais de automóveis em veículos definidos por software (SDVs).
Detalhes do acordo
O comunicado de imprensa de 2 de novembro indica que o subsistema foi concebido para “operar em paralelo com as plataformas de referência Snapdragon Ride e Ride Flex da Qualcomm Technologies” e é construído em torno de um microcontrolador Infineon AURIX™, com gestão de energia Infineon OPTIREG™; um pacote de software dedicado da Infineon pré‑integra firmware para funções de segurança e monitorização.
A Infineon descreveu a colaboração como a combinação das capacidades de SoC de alto desempenho e da plataforma da Qualcomm com o hardware e o software da Infineon para gestão de segurança, conectividade e gestão de memória — visando proporcionar um caminho simplificado para construtores de automóveis e fornecedores Tier‑1 que desenvolvem computadores centrais de veículo.
Por que é importante para a Europa e fornecedores da Europa Central e de Leste
O Snapdragon Ride da Qualcomm já está posicionado como uma arquitetura de referência líder para ADAS, cockpit e soluções combinadas ADAS‑para‑cockpit; alargar o ecossistema com um subsistema MCU de um grande fabricante europeu de chips reduz o trabalho de integração para OEMs e fornecedores Tier‑1.
Analistas do setor salientam que a medida ajuda a reduzir o risco num dos pontos de integração chave nas arquiteturas SDV — a coordenação entre o cálculo IA de alto desempenho e a camada determinística e crítica para a segurança que monitoriza o comportamento do veículo.
